尊龙凯时 - 人生就是搏!
CR Home
尊龙凯时网群
English
繁體版
首页
关于我们
产品与方案
制造与服务
投资者关系
新闻资讯
人力资源
公司概况
企业文化
社会责任
联系我们
功率器件
功率模块
功率集成电路
智能传感器
智能控制
应用及方案
资料下载
客户服务
晶圆代工
封装集成
晶圆测试
成品测试
掩模制造
客户服务
公司治理
信息
定期报告
公司公告
媒体报道
投资者服务
公司新闻
人才发展
人才关爱
人才引进
产学研
招聘联系方式
制造与服务
晶圆代工
核心技术
BCD-0.18um
BCD-0.25um
BCD-0.8um
BCD-1.0um
Standard Analog-0.25um
Standard Analog-0.35um
Standard Analog-0.5um/0.35um
Mixed-Signal/RF-0.11um
Mixed-Signal/RF-0.153um
Mixed-Signal/RF-0.18um
增值服务
E-Service
设计支持-Libraries/PDKs
设计支持-IP Alliance
设计支持-Design Handbook
设计支持-EDA
Prototyping Support-MPW服务
Prototyping Support-MLM服务
第三方服务-光罩服务
第三方服务-测试服务
第三方服务-封装服务
卓越管理
制造体系
质量体系
环安卫体系
环境物质管理
封装集成
封装工艺
IPM封装
Copper Clip封装
覆晶工艺
面板级封装
器件封装
封装形式
DFN
QFN
FCQFN
SSOP
TSSOP
SOIC
SOP&QSOP
MSOP&TSOT
QFP
Module&IPM
FC&CopperClip
晶圆测试
成品测试
掩模制造
激光及电子束制版工艺
PSM工艺
OPC工艺
干刻工艺
客户服务
销售网络
服务与支持
器件封装
首页
-
制造与服务
-
封装集成
-
封装工艺
-
器件封装
制造与服务
-
晶圆代工
-
核心技术
-
BCD-0.18um
产品展示
分离器件封装能力
返回到首页
回到顶部
分离器件封装能力
