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    制造与服务

    产品展示

    icons、.gif  Copper Clip工艺功率封装 

      ●安盛copper clip工艺封装，应用于功率器件封装

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      ●应用铜块连接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。

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     Copper Clip 优势

      ●电性能

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      ●热性能 

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     Clip Bond Application 应用领域

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