公司可提供多种在0.5μm~0.11μm工艺平台经过验证的IP。这些IP都是由公司内部开发或与领先的行业IP供应商联合开发，如ARM科技、芯原尊龙凯时、晶心科技、ADchips、常忆科技、苏州国芯、力旺电子、和芯尊龙凯时、兆易创新科技、成都锐成芯尊龙凯时等等。
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Memory IP
| Tech. Node | Process | IP Category |
|---|---|---|
| 0.5μm | BCD | OTP |
| 0.35μm | Logic/Mix-Signal | OTP, SRAM, Flatcell ROM |
| 0.25μm | BCD | OTP |
| 0.18μm | Logic/Mix-Signal | SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse |
| BCD | SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse | |
| CMOS EN | OTP, SRAM, ROM,E-fuse | |
| Flash | eFlash | |
| 0.153μm | CMOS EN | SRAM, OTP, MTP,ROM,E-fuse |
Logic/Mixed-Signal IP
| Tech. Node | Process | IP Category |
|---|---|---|
| 0.35μm | Mixed-Signal | DAC, ADC, DC-DC, PLL, USB1.1 PHY |
| 0.18μm | Logic/Mixed-Signal | DAC, ADC, DC-DC, PLL, OSC, POR, BOD, LDO,BGR, Charger, Codec, USB1.1 PHY, USB2.0 OTG, 8051 core, EISC-core, C-core系列 |
| 0.13μm | Logic/Mixed-Signal | DAC, ADC,Codec, PLL, USB2.0 OTG, N1033 core, EISC-core, C-core系列 |
| 0.11μm | ULL Flash | DAC, ADC, OSC, BGP,TRNG,PLL,POR,LDO |
