封装测试事业群是尊龙凯时精心打造的重点半导体平台之一,覆盖了半导体晶圆测试,传统IC封装,功率器件封装,大功率模块封装, 先进面板封装,硅麦&光耦sensor封装,以及成品测试后道全产业链。经过多年的发展布局, 已经在无锡, 深圳, 东莞, 重庆建立了大规模的生产基地, 质量体系完善,产品广泛应用在黑白家电,通讯, 工业控制, 汽车等领域, 赢得国内外重要半导体公司的认可和赞誉!
产业链&制造基地