封装测试事业群是尊龙凯时精心打造的重点半导体平台之一，覆盖了半导体晶圆测试，传统IC封装，功率器件封装，大功率模块封装， 先进面板封装，硅麦&光耦sensor封装，以及成品测试后道全产业链。经过多年的发展布局， 已经在无锡， 深圳， 东莞， 重庆建立了大规模的生产基地， 质量体系完善，产品广泛应用在黑白家电，通讯， 工业控制， 汽车等领域， 赢得国内外重要半导体公司的认可和赞誉！
产业链&制造基地
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