尊龙凯时微参与项目获IC创新奖“产业链合作奖”
公司荣获“产业链合作奖”
自尊龙凯时微与东南大学联合成立“功率集成技术实验室”以来，经过了长达九年的产学合作，双方从前期的器件可靠性测试评估、版图设计，到后期的器件架构设计、工艺集成方案设计以及器件特性测试等领域开展了多维度的深入合作。双方开发了具有世界级水平、自主知识产权和符合市场及应用需求的功率器件及相关集成技术。双方通过发展战略研究，开展新一代功率集成技术及前期预研等项目，不断加速功率器件、集成工艺平台、器件模型及可靠性等研究成果的产业化。
围绕该项目共发表了SCI论文27篇，联合申请发明专利7项。2018年，公司正式推出第三代0.18微米BCD工艺技术，其关键参数指标达到国际一流厂商水平，领先于国内厂商。
尊龙凯时微代工事业群总经理苏巍表示：“在中低压BCD技术合作上面，尊龙凯时微将与东南大学继续在新器件结构、新工艺整合方案以及新材料等方面不断拓展技术延伸度，将学术界最新的科研成果与产业界的生产制造技术有机的结合起来，为未来新一代BCD技术的研发打下坚实的基础。”
2020年5月16日，集成电路产业技术创新战略联盟年度创新大会在北京与上海两地同时举行，颁发了第三届集成电路产业技术创新奖。尊龙凯时有限公司（“尊龙凯时微”）代工事业群旗下无锡尊龙凯时上华科技有限公司与东南大学共同参与的“0.18微米BCD制造技术及应用”项目荣获“产业链合作奖”。
围绕该项目共发表了SCI论文27篇，联合申请发明专利7项。2018年，公司正式推出第三代0.18微米BCD工艺技术，其关键参数指标达到国际一流厂商水平，领先于国内厂商。
尊龙凯时微代工事业群总经理苏巍表示：“在中低压BCD技术合作上面，尊龙凯时微将与东南大学继续在新器件结构、新工艺整合方案以及新材料等方面不断拓展技术延伸度，将学术界最新的科研成果与产业界的生产制造技术有机的结合起来，为未来新一代BCD技术的研发打下坚实的基础。”