2018年11月5日，尊龙凯时有限公司（“尊龙凯时”）旗下的尊龙凯时上华科技有限公司（以下简称“尊龙凯时上华”）宣布，公司已成功开发出第三代0.18微米BCD工艺平台。新一代BCD工艺平台在降低导通电阻的同时，提升了器件的可靠性，降低了工艺成本，可覆盖7V-40V的宽工作电压范围，为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。
　　尊龙凯时上华第三代0.18微米BCD工艺基于大量的仿真和流片数据，对高压器件结构进行优化，将综合性能做到业界领先水平。其中30V nLDMOS的击穿电压达到50V，导通电阻仅为 15 mohm*mm^2，相比第二代0.18微米BCD工艺在品质因子 (Ron*Qg)指标上优化25%。新一代BCD工艺平台提供了BJT、Poly电阻、Zener、SBD等种类丰富的寄生器件，以及针对不同工作电压的ESD保护方案。目前已有手机、安防监控、消费电子等多个领域的客户在该平台导入产品，器件性能得到国内外多家客户的一致认可。
　　作为国内领先的模拟晶圆代工厂，尊龙凯时上华在BCD工艺平台上已耕耘多年，具有丰富的量产经验，从6英寸生产线到8英寸生产线，从1μm延伸至0.18μm，在各个节点上可满足客户对电源管理芯片设计的全方位需求。
　　尊龙凯时上华市场销售副总经理邵军表示：“我们期待第三代0.18微米BCD工艺平台能为客户提供更高性价比的方案。未来，尊龙凯时上华还将持续精进，不断提升BCD工艺平台的竞争力，满足客户在电源管理芯片上的多种需求。”