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    半导体板块公司集体“晒业绩”,尊龙凯时微、卓胜微净利翻倍

    发稿时间:2021.03.01 【 字体:

    2月25日晚间,A股半导体板块多家公司发布2020年业绩快报。

    25日讯,尊龙凯时微(688396.SH)公告显示,公司2020年度实现总营收69.77亿元,同比增长21.49%;实现归属于母公司所有者的净利润9.6亿元,同比增长139.66%。影响经营业绩的主要因素为,2020年度公司接受到的订单比较饱满,整体产能利用率较高,整体业绩明显好于去年同期,营业收入和毛利率同比有所增长。

    尊龙凯时微为国内半导体IDM龙头企业,公司于2020年2月登陆科创板,主业聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,同时还提供掩模制造服务。2019年,业绩连续增长的尊龙凯时微实现营收57.43亿元,同比下滑8.42%;归属于母公司所有者的净利润4.01亿元,同比下滑6.68%。继2020年2月IPO募资42.36亿元后,尊龙凯时微10月公告拟再度定增募资不超过50亿元,其中38亿用于功率半导体封测基地,12亿用于补充流动资金。

    卓胜微(300782.SZ)公告显示,公司2020年度实现总营收27.92亿元,同比增长84.62%;实现归属于母公司所有者的净利润10.57亿元,同比增长112.69%。报告期内,受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局,公司全年业绩较去年同期实现较大增长。

    卓胜微为国内射频芯片设计龙头,于2019年登陆创业板,主要产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件及各类模组。月初,卓胜微完成了30亿元的定增计划,IPO以来公司已募资合计约38亿元。股价方面,2020年9月以来,公司股价一路上涨,2020年年初至2月25日股价涨幅约173%。

    敏芯股份(688286.SH)公告显示,公司2020年度实现总营收3.3亿元,同比增长16.21%;实现归属于母公司所有者的净利润0.43亿元,同比下滑28.13%。影响经营业绩的主要因素为,因市场竞争加剧导致产品毛利率略有下降;母公司的企业所得税率由2019年的0%变更为2020年的12.5%;全资子公司苏州德斯倍电子有限公司投入运营,导致费用增长;公司IPO过程中产生的相关费用及诉讼费用的增加;因股权激励计划发生的股份支付费用增加。

    敏芯股份于2020年8月登陆科创板,公司主要从事MEMS传感器产品的研发与销售,主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。

    晶晨股份(688099.SH)公告显示,公司2020年实现营收为27.38亿元,比上年同期增长16.14%;归属于母公司所有者的净利润为1.16亿元,比上年同期下滑26.58%。2020年上半年受疫情影响,公司下游终端客户订单需求量减少,公司营业收入同比出现一定程度下降,下半年连续两个季度营收创历史新高。全年芯片出货量首次突破1亿颗。

    晶晨股份主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品目前主要应用于智 能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。2019年8月登陆科创板的晶晨股份被称为“科创板第一股”,然而,公司2019年开始就已显出业绩疲态,净利润近乎“腰斩”。

    云南锗业(002428.SZ)公告显示,公司2020年度实现营收6.7亿元,同比增长60.12%;实现归属于母公司所有者的净利润2263.18万元,同比增长138.26%。影响经营业绩的主要因素为,主要产品销售数量同比上升等。此外,截止年末,公司负债总额6.82亿元,较年初增长24.06%,主要原因系本年度增加了金融机构银行贷款所致。

    云南锗业主要业务为锗矿开采等,公司2020年9月在互动平台表示,目前公司已经有第二代半导体材料砷化镓单晶片、磷化铟单晶片两个产品的生产和销售。2020年半年报显示,公司半导体材料营收占比约9%。

    高测股份(688556.SH)公告显示,公司2020年度实现营收7.46亿元,同比增长4.46%;实现归属于母公司所有者的净利润5886.39万元,同比增长83.83%。影响经营业绩的主要因素为,报告期内,光伏行业整体发展态势良好,公司继续聚焦主业,积极推动签单及落地执行,公司本期新签订单及主营业务收入增长,从而推动公司本期业绩增长。

    高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售,产品主要应用于光伏行业硅片制造环节,公司为隆基股份(601012.SH)等光伏龙头的设备供应商。2020年9月,公司在互动平台表示,2018年以来,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。目前,公司已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材,正处于市场推广阶段。

    天风策略首席分析师刘晨明2月25日表示,2018年到2020年年中,科技板块行业景气度来自于国产替代和5G基站建设,而目前处于国产化渗透率提升最快的时间正在过去,同时5G基站建设接近尾声,但是新领域的爆发还没有到来,因此板块整体处于空档期。建议投资者未来关注国产化替代、半导体设备类和5G应用端,特别是5G应用端可以关注VR、AR以及新能源汽车应用端相关的公司。

    华西2月24日研报认为,除了由上至下的政策支持和产业趋势,2020 年受到疫情影响,全球半导体器件供给紧缺,给予国内芯片企业切入,开启本土化配套的机遇,未来随着产品的快速迭代、技术逐步成熟,国内集成电路企业的市场份额有望逐步扩大。

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